经营团队

徐清祥博士于2010年12月创立汉芝电子，担任汉芝电子董事长。在其带领之下，汉芝电子与日本东芝建立起技术上紧密的合作。

在创立汉芝电子之前，徐清祥博士于2000年创立并担任力旺电子总经理，带领团队致力研发最创新、最易于普及的嵌入式非挥发性内存技术。在徐清祥博士的领导下，力旺电子技术团队荣获多项国内外技术创新奖项，并成为全球最大的嵌入式非挥发性内存矽智财厂商，徐清祥博士并于2009年任命为力旺电子董事长。

徐清祥博士于1987年加入美国纽约州IBM TJ华生研究中心，担任研究员。 1992年徐清祥博士受母校台湾清华大学之邀，回台担任清大电机系教授，同时间亦担任自强中心及育成中心主任。徐清祥博士于1998年任命为清华大学电子所所长。

徐清祥博士毕业于台湾清华大学电机系，并于1987年取得美国伊利诺伊大学香槟校区电机系博士学位。徐清祥博士拥有超过200个半导体相关专利，发表超过120篇半导体学术论文；并于1996年及1998年连续获得国科会杰出研究奖等荣耀，对半导体研究领域有杰出贡献。

郑伯铭先生于2017年加入汉芝电子，担任总经理。

加入汉芝电子前曾先后担任新加坡特许半导体公司亚太区总裁职务及格罗芳德半导体公司亚洲区总裁职务长达12年；后加入港商卓荣电子公司担任总裁顾问。

郑伯铭先生有三十多年的专业资历，专长于半导体业务行销、对于晶圆厂营运以及晶圆代工产业有丰富经验。加入汉芝电子将带领团队积极开拓加密型MCU市场。

郑伯铭先生分别取得逢甲大学企管系学士与美国加州圣荷西州立大学电脑工程所硕士学位。

田中教成先生负责督导及协助汉芝电子产品技术之策略发展，协助评估与产品技术相关之营运目标及策略，以其在东芝近40年之半导体企业管理及技术研发专业经验，带领团队开发质量优良之微控制器产品。

加入汉芝电子之前，田中教成先生在日本东芝拥有超过30年、美国东芝5年以上之工作经验。田中教成先生于1974年加入东芝株式会社，于2005年担任Toshiba LSI System Support Co., Ltd.副总经理、2008年同时担任Toshiba Microelectronics Corporation资深副总经理及中芝软件系统(上海)有限公司董事长。田中教成先生于1989年至2004年负责微控制器之开发， 2005年至2011年负责微控制器事业管理，拥有丰硕之IC设计及管理经验。

田中教成先生于1974年取得日本国立京都大学电子工学学士学位，拥有TV, CCD, Speech及嵌入式系统的设计及完整之微控制器IC设计及经营管理经验。

川田恒夫先生于2013年加入汉芝电子，担任汉芝电子资深顾问。

在加入汉芝电子之前，川田恒夫先生于1977年加入东芝株式会社，历任半导体领域的各种重要角色。 2002年至2004年期间，川田恒夫先生担任东芝半导体公司模拟技术与周边事业部部长；2004年至2006年担任岩手东芝电子总经理暨执行长； 2006年至2008年担任系统LSI产品事业部副总经理；2008年担任东芝微电子总经理暨执行长，并于2012年担任东芝微电子顾问。

川田恒夫先生于1975年及1977年分别取得日本早稻田大学电机工学学士及硕士学位，川田恒夫先生拥有超过35年工作经验，期间于车用产品、ASIC市场、系统LSI市场、模拟电路设计领域等，拥有丰富的工程、市场营销及事业管理经验。