耐能联合汉芝电子硬体加密安全技术,携手推出进阶3D人工智慧门禁系统

日期:2021/05/14

耐能 (Kneron)携手汉芝电子(iMQ Technology),共同开发了一款全新的轻量级3D AI脸部辨识门禁系统。此方案采用3D脸部辨识和Silicon-to-System安全加密技术加速了其边缘AI计算的应用。同时,该方案达到BCTC金融支付标准以及FIPS Level3的安全强度,从而把安全标准提升到了一个全新的层级。

3D AI脸部辨识门禁系统采用耐能KL520 AI晶片,具备强运算、低功耗以及低成本等特点,结合耐能独家研发可重组式AI模型以及自研的NPU,从而可支援多种机器学习的框架与网络模型,可广泛应用于AIoT等各种设备。此外,采用RGB +红外镜头达到尺寸紧凑,而又可以灵活运用摄像头,同时又具有高安全性和高精准度的脸部辨识方案,更为重要的是此系统成本仅为传统识别系统的二分之一。面对日益严苛的脸部辨识系统安全标准,此系统脸部辨识算法不仅在NIST参与者中名列前茅,而且通过3D面具测试并通过BCTC支付等级的防伪认证,可有效防止因系统安全漏洞所产生的欺诈与身分盗用。

汉芝电子自有创新技术的安全加密晶片组SQ7615与SQ7103,采用了root-of-trust与chain-of-trust技术的结合,达到了环环相扣的安全机制,从而进一步提升了系统安全层级。从系统运行开始,即马上同步了「安全启动」与「身分认证」,确保其在安全的环境中运行。通过加密保护,AI演算法可防止被非法侵入,从而落实了系统完整的保护性。

安全加密晶片可将钥匙、敏感数据、生物特征(如:脸部特征、指纹特征),储存于具有高强度防篡改能力的信任区块内,同时确保敏感的数据不被揭露或被非法第三方窜改。无论是点到点的资料传输,或是边缘到云端的身份认证,安全加密晶片都能保障数据的传输安全,并防止各类非法攻击,将系统安全层级提高到全新层级。

汉芝电子郑伯铭总经理表示:「与耐能的合作案,是汉芝安全加密创新技术推向人工智慧边缘运算产业,提升终端设备安全等级的重要里程碑。」

关于耐能智慧

耐能智慧 (Kneron)于2015年创立于美国圣地牙哥,为终端人工智慧技术的领导厂商。耐能专注于神经网路处理器(Neural Processing Unit,NPU)与卷积神经网路(convolutional neural networks,CNN)设计,致力将AI人工智慧技术深入扩展到终端设备、硬体AI晶片与软体AI模型等,满足智能家居、智能安防、手机、机器人、IoT等各领域应用。

关于汉芝电子

汉芝电子(iMQ Technology)成立于2010年,为8位MCU、16位MCU、安全加密晶片的业界技术创新者。汉芝电子以嵌入式产品、自有专利硬体安全加密技术与全方位系统方案服务,提供稳定优质高竞争力的产品,持续致力于智慧家庭、智慧城市、工业控制、AIoT市场的创新。