台灣半導體安全晶片領導品牌iMQ漢芝電子發表 PUF 安全元件、IoT TPM 與後量子密碼技術，並舉辦「矽晶片級信任根」技術研討會
台灣台北 — 2026年3月24日 — 台灣半導體安全晶片領導品牌 iMQ 漢芝電子今日宣布將以參展商身分參與亞洲最具規模的資安盛會 CYBERSEC 2026臺灣資安大會。漢芝將於 2026 年 5 月 5 日至 7 日，在 台北南港展覽館二館 4 樓 AIoT & Hardware Security Zone 的 AH06 攤位，展示完整的硬體安全解決方案產品組合。
隨著網路攻擊日益複雜，建立在硬體層級的信任基礎已成為保護連網裝置不可或缺的一環。漢芝電子參與 CYBERSEC 2026，展現公司致力於推動矽晶層級安全技術的承諾，為全球 IoT、智慧家庭與工業應用提供更安全的基礎架構。
參觀者將可在 iMQ Technology 攤位深入了解以下旗艦安全晶片產品：
- PUF-Based PQC Secure Element SQ813x: 新一代安全元件，結合物理不可克隆技術（PUF） 與 後量子密碼學（PQC） 技術，提供可因應未來量子運算威脅的長期安全防護。
- PUF-Based Secure Element SQ719x: 採用 PUF 衍生金鑰技術的高安全性安全元件，支援裝置身分驗證、安全金鑰儲存及防篡改機制，適用於各類 IoT 與嵌入式應用。
- IoT TPM Secure Element SQ7131: 專為 IoT 設備部屬設計的具有信賴平台模組功能的安全元件，提供硬體級裝置證明、加密儲存及安全開機功能。
- USB FIDO Key Products: 符合 FIDO2 / WebAuthn 標準的 USB 安全金鑰，支援無密碼登入與多重驗證，適用於企業與消費者的身分驗證需求。
- PSA Level 3 / CSA Matter Device Attestation Certificate Secure Element: 安全認證並支援 CSA Matter 協議的安全元件，使智慧家庭裝置製造商能部署符合標準且具可信憑證的安全設備。
除了展覽攤位外，漢芝電子也將於展會期間舉辦一場 30 分鐘的技術研討會，開放所有 CYBERSEC 2026臺灣資安大會與會者參加：
▶ 日期與時間: 2026 年 5 月 7 日（星期四）上午 10:00
▶ 地點: 台北南港展覽館二館 4樓 AIoT & Hardware Security Zone
▶ 時長: 30 分鐘
▶ 主題: 打造矽晶片級信任根：運用安全元件與物理不可克隆技術（PUF）打造具抗竄改能力之硬體安全架構
本場演講將探討安全元件、物理不可克隆技術（PUF）、硬體金鑰儲存與防篡改架構如何抵禦當前最複雜的資安威脅。漢芝電子工程團隊將深入說明現代硬體安全晶片如何建立以矽晶為基礎的信任根（Root of Trust），從製造階段到產品生命週期結束，全程保護裝置安全，並為與會者提供打造更具韌性與可信任連網產品的實務洞見。
本研討會特別適合資安工程師、產品開發者、IoT 架構師及產業專業人士，深入了解在快速演進的資安環境中，硬體層級信任機制的重要性。
展覽名稱: CYBERSEC 2026 臺灣資安大會
展覽日期: May 5–7, 2026
展覽地點: 台北南港展覽館二館
展區: 四樓 AIoT & Hardware Security Zone
攤位: AH06
詳情請參閱官方展覽網頁： https://cybersec.ithome.com.tw/2026/exhibition/3544
漢芝電子專注於為 IoT、智慧家庭與工業應用提供安全晶片解決方案。漢芝電子提供先進的基於PUF 且通過 NIST 認證的加密技術解決方案包括裝置身分驗證、加密金鑰儲存、以及防篡改偵測等硬體安全功能晶片。漢芝電子致力於在連網裝置核心建立以矽晶為基礎的信任根 Root of Trust，並為全球客戶提供高可靠度的安全解決方案。
更多資訊請造訪：www.imqtech.com。