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台湾半导体安全芯片领导品牌iMQ汉芝电子发表 PUF 安全组件、IoT TPM 与后量子密码技术，并举办「硅芯片级信任根」技术研讨会
台湾台北 — 2026年3月24日 — 台湾半导体安全芯片领导品牌 iMQ 汉芝电子今日宣布将以参展商身分参与亚洲最具规模的资安盛会 CYBERSEC 2026台湾资安大会。汉芝将于 2026 年 5 月 5 日至 7 日，在 台北南港展览馆二馆 4 楼 AIoT & Hardware Security Zone 的 AH06 摊位，展示完整的硬件安全解决方案产品组合。
随着网络攻击日益复杂，建立在硬件层级的信任基础已成为保护连网装置不可或缺的一环。汉芝电子参与 CYBERSEC 2026，展现公司致力于推动硅晶层级安全技术的承诺，为全球 IoT、智慧家庭与工业应用提供更安全的基础架构。
参观者将可在 iMQ Technology 摊位深入了解以下旗舰安全芯片产品：
- PUF-Based PQC Secure Element SQ813x: 新一代安全组件，结合物理不可克隆技术（PUF） 与 后量子密码学（PQC） 技术，提供可因应未来量子运算威胁的长期安全防护。
- PUF-Based Secure Element SQ719x: 采用 PUF 衍生密钥技术的高安全性安全组件，支持装置身分验证、安全密钥储存及防篡改机制，适用于各类 IoT 与嵌入式应用。
- IoT TPM Secure Element SQ7131: 专为 IoT 设备部属设计的具有信赖平台模块功能的安全组件，提供硬件级装置证明、加密储存及安全开机功能。
- USB FIDO Key Products: 符合 FIDO2 / WebAuthn 标准的 USB 安全密钥，支持无密码登入与多重验证，适用于企业与消费者的身分验证需求。
- PSA Level 3 / CSA Matter Device Attestation Certificate Secure Element: 安全认证并支持 CSA Matter 协议的安全组件，使智能家庭装置制造商能部署符合标准且具可信凭证的安全设备。
除了展览摊位外，汉芝电子也将于展会期间举办一场 30 分钟的技术研讨会，开放所有 CYBERSEC 2026台湾资安大会与会者参加：
▶ 日期与时间: 2026 年 5 月 7 日（星期四）上午 10:00
▶ 地点: 台北南港展覽館二館 4樓 AIoT & Hardware Security Zone
▶ 时长: 30 分鐘
▶ 主题: 打造硅芯片级信任根：运用安全组件与物理不可克隆技术（PUF）打造具抗窜改能力之硬件安全架构
本场演讲将探讨安全组件、物理不可克隆技术（PUF）、硬件钥匙储存与防篡改架构如何抵御当前最复杂的资安威胁。汉芝电子工程团队将深入说明现代硬件安全芯片如何建立以硅晶为基础的信任根（Root of Trust），从制造阶段到产品生命周期结束，全程保护装置安全，并为与会者提供打造更具韧性与可信任连网产品的实务洞见。
本研讨会特别适合资安工程师、产品开发者、IoT 架构师及产业专业人士，深入了解在快速演进的资安环境中，硬件层级信任机制的重要性。
展览名称: CYBERSEC 2026 台湾资安大会
展览日期: May 5–7, 2026
展览地点: 台北南港展览馆二馆
展区: 四楼 AIoT & Hardware Security Zone
摊位: AH06
详情请参阅官方展览网页： https://cybersec.ithome.com.tw/2026/exhibition/3544
汉芝电子专注于为 IoT、智慧家庭与工业应用提供安全芯片解决方案。汉芝电子提供先进的基于PUF 且通过 NIST 认证的加密技术解决方案包括装置身分验证、加密密钥储存、以及防篡改侦测等硬件安全功能芯片。汉芝电子致力于在连网装置核心建立以硅晶为基础的信任根 Root of Trust，并为全球客户提供高可靠度的安全解决方案。
更多信息请造访：www.imqtech.com。