此處將使用產品的常見問題與解答整理如下，敬請參考。
1. 各產品最高的工作頻率為何？
2. 各產品的工作電壓範圍為何？
- 68系列的最高工作頻率則依各產品的規格有所差異。以MQ6801而言，使用內部振盪器時為8MHz，使用外部晶振時則可達16MHz。
2. 各產品的工作電壓範圍為何？
- 各產品的工作電壓範圍可參閱各產品規格書。
- 68系列：MQ6801為2.0~5.5V
1. 我如何得知所使用的燒錄器是為最新的版本？
2. 我如何得知所使用的燒錄器是否有支援使用的產品型號？
3. 燒錄後的IC是否可以保護其中的資料不會外洩？
4. 進行滾碼燒錄時，如果燒錄器或自動燒錄機台不小心斷電，怎麼辦？
- 漢芝電子會將最新的燒錄器硬件/軟件/固件公佈於公司網站上，敬請在使用前參閱網站上的最新資訊。
2. 我如何得知所使用的燒錄器是否有支援使用的產品型號？
- 詳細的資訊可參考「燒錄器」的網頁內容。
3. 燒錄後的IC是否可以保護其中的資料不會外洩？
- Flash Writer提供程序加密(protect)的功能，只要在設定燒錄條件時勾選「protect」的選項並產生燒錄文檔(*.imq)，再將文檔燒錄進IC，便可以保護IC 內的檔案資料被保護無法被讀出。此功能提供客戶一個高安全性的燒錄方式。不過，一般而言在研發初期，為了確認所燒錄的內容，建議不要勾選「protect」，否則在燒錄後，將無法再讀出內容比對。
4. 進行滾碼燒錄時，如果燒錄器或自動燒錄機台不小心斷電，怎麼辦？
- 若您使用的產品為MQ6801並搭配Flash Writer進行燒錄，當滾碼燒錄時發生不預期的斷電或reset，在電源恢復供應後，燒錄器會自行判斷避免燒錄重覆滾碼，使用者可直接進行燒錄後續的IC。
1. 我如何得知所使用的仿真器是為最新的版本？
2. 為何我在用仿真時，程式執行到一半，仿真晶片會一直發生 reset 的現象？
3. 為何我在仿真時，IDE無法長時間保持在停止模式(STOP mode)？
4. 為何我在進行AD轉換的仿真時，選用內部參考電壓為2V時的AD轉換輸出不正常？
- 漢芝電子會將最新的仿真器硬件/軟件/固件公佈於公司網站上，敬請在使用前參閱網站上的最新資訊。
2. 為何我在用仿真時，程式執行到一半，仿真晶片會一直發生 reset 的現象？
- 請確定程式中是否將P10/RESETB當成一般I/O引腳使用，並且並未將 reset 設定為關閉(disable)。若是，因為RESETB默認值為開啟(enable)，P10引腳輸入會對仿真晶片造成 reset。建議仿真時不要使用P10/RESETB這個引腳，請參考各產品規格書使用其它替代的管口或引腳。
3. 為何我在仿真時，IDE無法長時間保持在停止模式(STOP mode)？
- 請確定程式中是否使用P4管口喚醒停止模式，而未使用P11/STOPB管口的喚醒功能。因為P11/STOPB管口的喚醒功能無法關閉(disable)有可能會因輸入信號而造成不預期的喚醒，於是無法長時間保持在停止模式的仿真異常現象。建議仿真時採用以下做法：
- 不要選用P11引腳，在程式中將其設定為輸出模式並且輸出低電平(output low)。
- 在IDE TARGET IO BOARD上的P11接腳直接跳線接到地(VSS)。
- 如果需要仿真P11引腳，請參考各產品規格書使用其它替代的引腳。
4. 為何我在進行AD轉換的仿真時，選用內部參考電壓為2V時的AD轉換輸出不正常？
- 因為仿真晶片的AD轉換內部參考電壓最低僅到2.2V，若選用內部參考電壓為2V時會出現AD轉換值不正確現象，建議的解決方法如下：
- Vref選擇PR1如下圖標示的位置，請經由可變電阻(VR)將電壓調整到2.2V即可。
- 請注意此時仿真時的AD轉換輸出值是以內部參考電壓為 2.2V，並而不是2V。
1. 在使用外部晶振時，PCBA的設計上是否有需要注意的地方？
2. 在使用產品時，如何於外部線路增加其對電源雜訊干擾的抵抗能力？
- 在外部晶振的電路設計上已經內建RC，可為客戶省去板子上要另外增加的被動元件，降低成本並增加產品競爭力，但有相關注意事項如下：
- 外部晶振必須儘量靠近MCU距離越短越好，建議要小於0.5公分。
- RC已經內建在MCU裡，板子上不需再另外增加任何旁路電容。
- 晶振與MCU的連接可參考下面圖一(建議)&圖二。
2. 在使用產品時，如何於外部線路增加其對電源雜訊干擾的抵抗能力？
- 在使用產品於系統上時，如欲增加電源腳位(VDD與VSS)對電源雜訊干擾的抵抗能力，有以下建議：
- 在PCBA上IC的VDD 與VSS 腳位之間加焊一電容(10uF)，焊接的位置與IC的VDD 及VSS 腳位愈接近則效果愈好。
- IC的VSS腳位到系統地端之間串聯10 ohm電阻，以減少系統地端的雜訊對IC的干擾。